目前在研究現(xiàn)狀中大尺寸的硅片超精密加工技術(shù)領(lǐng)域，日本美國和德國等發(fā)達(dá)國家還是處于領(lǐng)先水平，大家應(yīng)該都知道電子信息產(chǎn)業(yè)的核心是集成電路，這也是推動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)信息化發(fā)展最主要的高新科技中的一位，目前來說半導(dǎo)體集成電路為基礎(chǔ)的電子信息產(chǎn)品的貿(mào)易額已經(jīng)達(dá)到1萬億美元，成為了世界第一產(chǎn)業(yè)，控制得了超大規(guī)模的集成電路技術(shù)就相當(dāng)于控制了世界的產(chǎn)業(yè)。我們都知道世界工業(yè)發(fā)達(dá)的經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國都是電子強(qiáng)大的國家。那么國民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值的增長百分之 65都和IC工業(yè)有關(guān)系。

公司認(rèn)為IC的發(fā)展離不開晶體完整高純度高精度高表面質(zhì)量的硅晶片，據(jù)我了解全球有百分之90以上的IC都采用硅片。所以硅片的加工就是IC制造系統(tǒng)中最為重要的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)了，硅片的加工精度 表面的粗糙度和表面的完整度直接影響到lC的線寬和IC芯片的性能。

隨著加工工藝的不斷更新，傳統(tǒng)的加工工藝游離磨料研磨的加工效率很低，產(chǎn)生了很大的表面損失層，腐蝕去除損失層的過程中腐蝕率會(huì)比較難以去穩(wěn)定的控制，從而影響研磨后硅片的面部精度，最后增加了最終超精密拋光的加工時(shí)間。

傳統(tǒng)的工藝在進(jìn)行硅片的批量生產(chǎn)時(shí)難以保證高精度，出現(xiàn)了加工效率低和控制難度大不易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等共同都認(rèn)同的缺點(diǎn)。還會(huì)有很多污染環(huán)境的問題。

目前硅片尺寸越來越大，傳統(tǒng)的加工工藝在面部精度和生產(chǎn)效率的缺點(diǎn)越來越突出，公司也發(fā)現(xiàn)新的高效超精密平整度加工工藝如平行金剛石砂輪平面磨削，微粉金剛石磨盤磨拋以及超精密平整化拋光技術(shù)等。

公司將在研究工作中繼續(xù)努力，開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的硅片超精密加工技術(shù)和設(shè)備，爭取跟大的突破。