硅是硬而脆的一種材料，晶體生長后的硅錠對半導體制造來說用處是比較小的，圓柱形的單晶硅錠經過一系列的處理過程，最后才形成硅片 ，從而達到半導體制造的嚴格要求。硅片研磨機制備的基本流程

1. 整型處理：是第一個工藝，是對單晶硅錠做的所以準備步驟

2. 去掉兩端:第一步先把硅單面錠的兩端去掉，在用四探針檢查電阻確定硅單晶錠達到合適的雜質均勻程度。

3. 徑向研磨：對于半導體制造中的硅片來說精確的直徑控制是很關鍵的，所以硅單晶錠都要長的稍微大一點的進行徑向研磨。

加工的步驟：1.切片 2.激光識別 3.倒角 4.磨片 5.腐蝕 6.背損傷 7.邊緣鏡面拋光 8.預熱清洗 9.抵抗穩定-退火 10.背封 11.粘片 12.拋光 13.檢查前清洗 14.外觀檢查 15. 金屬清洗 16.插片 17.激光檢查 18.包裝貨運

制備硅片的是化學機械平坦化，它的目標就是高度平整的光滑表面，硅片在拋光盤之間的行星式運動軌跡讓硅片表面平坦并且兩面平行，最后的硅片的兩面很像鏡子一樣。

 最后的清洗步驟是必須達到一個潔凈的狀態。清洗規范在過去幾年都有很大的發展，讓硅片基本沒有顆粒和沾污的程度。